Válasszon országot vagy régiót.

Close
Bejelentkezés Regisztráció Email:Info@infinite-electronic.hk
0 Item(s)

Minőség

A beszállítói hitel minősítést alaposan megvizsgáljuk, hogy a minőséget a kezdetektől fogva ellenőrizzük. Megvan a saját minőségbiztosítási csapatunk, figyelemmel kísérhetjük és ellenőrizhetjük a minőséget az egész folyamat során, beleértve a bejövő, tároló és szállítási feladatokat. Minden szállítást megelőző alkatrész átadja a minőségbiztosítási osztályunkat, 1 év garanciát kínálunk minden felkínált alkatrészre.

Vizsgálataink a következők:

Szemrevételezés

Sztereoszkópos mikroszkóp használata, a komponensek megjelenése 360 ​​° -os körkörös megfigyeléshez. A megfigyelés státusza a termék csomagolását foglalja magában; chip típus, dátum, tétel; nyomtatás és csomagolás; pin-elrendezés, egyenesen az eset burkolásával és így tovább.
A vizuális ellenőrzés gyorsan megértheti az eredeti márka gyártók külső követelményeinek való megfelelés követelményét, az antisztatikus és nedvességtartalmú szabványokat, valamint azt, hogy használt vagy felújított.

Funkciók tesztelése

A tesztelt összes funkció és paraméter, az eredeti specifikációk, alkalmazás-megjegyzések vagy ügyfélalkalmazás szerint teljes funkcionalitású teszt, a tesztelt eszközök teljes funkcionalitása, beleértve a teszt DC paramétereit, de nem tartalmazza az AC paramétert a nem-ömlesztett elemzés és ellenőrzési rész vizsgálja a paraméterek határait.

Röntgen

A röntgenvizsgálat, a 360 ° -os teljes körű megfigyelésen belüli komponensek áthaladása, a tesztelés alatt álló komponensek belső szerkezetének és a csomagkapcsolat állapotának meghatározásához nagyszámú vizsgálati minta látható, ugyanazok, vagy egy keverék (Vegyes fel) a problémák; továbbá a specifikációkkal (adatlap) rendelkeznek, mint hogy megértsék a vizsgált minta helyességét. A tesztcsomag csatlakozási állapota normális, hogy megismerje a chipek és a csatlakozók közötti csatlakozást, hogy kizárja a kulcsot és a nyílt vezetékes rövidzárlatot.

Forrasztási tesztelés

Ez nem hamisítási módszer, mivel az oxidáció természetes módon történik; Ez azonban a funkcionalitás jelentős kérdése, és különösen meleg, nedves éghajlaton, például Délkelet-Ázsiában és Észak-Amerikában a déli államokban jellemző. A J-STD-002 közös szabvány meghatározza a vizsgálati módszereket és elfogadja / elutasítja a lyuk-, felszíni- és BGA-eszközök kritériumait. A nem-BGA felületre szerelhető eszközök esetében a dip-and-look alkalmazást alkalmazzák, és a BGA eszközök „kerámia lemez tesztje” a közelmúltban beépült a szolgáltatásunkba. A nem megfelelő csomagolásban, elfogadható csomagolásban, de több mint egy éves korukban szállított eszközöket, vagy a csapok szennyeződését ajánljuk a forrasztási vizsgálatokhoz.

Dekapszuláció a Die Verification-hez

Egy romboló teszt, amely eltávolítja az alkatrész szigetelőanyagát, hogy felfedje a szerszámot. A szerszámot ezután elemezzük a jelölések és az architektúra szempontjából, hogy meghatározzuk a készülék nyomon követhetőségét és hitelességét. A szerszámjelzések és a felületi anomáliák azonosításához akár 1000-szeres nagyítási teljesítmény szükséges.